晶方科技公告称，预计2024年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:8,700万元至9,700万元,同比上年增长:46.85%至63.73%。预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:10,800万元至11,700万元,同比上年增长:40.97%至52.72%。
公告显示，(一)随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。(二)持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。(三)2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。
资料显示，晶方科技成立于2005年，位于苏州工业园区汀兰巷29号，是一家以从事专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者为主的企业。企业注册资本6.53亿人民币，法人代表为王蔚。
通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次；知识产权方面有商标信息26条，专利信息388条；此外企业还拥有行政许可10个。
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